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1、與結構和硬件設計配合進行PCB整體布局，綜合考慮其熱設計、結構設計、SI、PI、EMC、可制造性等方面的要求并提出解決方案。
2、承擔PCBlayout任務；開展整板和系統SI、PI、EMC仿真。
3、負責PCB的可制造性和制造的可靠性，分析有問題PCB，定位原因并提出有效的解決方案；
4、跟蹤PCB樣板的生產。
1、專科及以上學歷，電子信息、電氣、自動化等相關專業，本科優先。
2、3年以上pcb設計或布板工作經驗，熟悉常規電路；
3、工作積極，學習能力強，有團隊合作精神；
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