大賽作品詳情
作品名稱：一種PCB覆銅板電解蝕刻設備
學校名稱：桂林電子科技大學
參賽隊伍：小白菜
參賽學生：何芳賢 班思亮 董浩然
指導老師：劉吉虎
詳細說明
本裝置是目前的市場上緊缺的一款PCB覆銅板電解蝕刻裝置，主要應用于PCB覆銅板的電解蝕刻，在現有的蝕刻裝置的基礎上加以改良優化，使得裝置的結構更簡單，操作更簡單，安裝更靈活和方便。本裝置主要采用龍門結構電動升降裝置，控制待蝕刻的覆銅板定時上下左右移動，自動腐蝕、清洗銅板。該裝置在放置銅板的籃子框架上加上彈簧推桿小機關，實現銅板在第三維度上的小位移運動，實現覆銅板在蝕刻過程中腐蝕液的輕微攪拌作用，加快腐蝕速度。該裝置可同時蝕刻若干塊尺寸不同的PCB板，極大地提高生產效率。當不需要進行電解蝕刻時，切斷腐蝕室間的電源，置換腐蝕液即可進行普通浸蝕。
