作品名稱：電子元件遍帶包裝機
學校名稱：衢州學院
參賽隊伍：同路人
參賽學生：王曉雷 包魯敏 劉嘉偉
指導老師：馮凱萍 應振根
編帶封裝機是一種電子元器件的包裝設備，將電子元器件放入載帶中，然后用蓋帶將其密封，在生活中是一種必不可少的生產設備。編帶封裝機采用了先進的技術，跟隨著時代自動化的腳步，也有了人性化的智能設計。
近年來，自動封裝技術在生產中顯得越來越重要，封裝機裝備也越來越向智能化、自動化、電氣化發展，那些儲運不方便、受環境影響大、效率低速度慢的封裝機已逐漸被淘汰，現有的技術運用了傳感器、計算機控制，生產效率得到了大大的提高，能實現自動上下料、自動檢測計數、自動移動定位等功能。目前國內外的編帶封裝機主要有全自動和半自動這兩種，半自動需要需人員配合手動將產品一個個擺放于載帶內，利用腳踏開關控制收料，其封裝時間長，且手汗接觸產品易使產品發生變質，品質得不到保證，材料因操作不當而浪費。全自動實現了電氣、機械、控制的高度統一和融合，產品質量更為優質。封裝技術主要有熱封和冷封兩種，對應的蓋帶分為無粘性的塑料材質紙質的膠帶和有粘性的膠帶兩種。熱封時無粘性的蓋帶覆蓋在載帶之上，由封裝裝置給予壓力并進行加熱，使載帶和蓋帶粘合。冷封時，操作過程與熱封相似，只是不用加熱粘合。封裝前由光纖感應器檢測載帶中是否有電子元器件，有則順利進行。編帶封裝機的研制涉及到機械機構的設計、檢測感應器的應用，控制系統PLC的設計等等多種高端技術，本次主要闡述部分重要機械機構的設計方案。
